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 ■  缺陷检测
FSD200µ--自动宏观缺陷检测系统,适用于200mm硅片……
点击:5604  时间:2014-03-21 14:25:40  [ 打印 关闭 ]
FSD200µ自动宏观缺陷检测系统简介
睿励微电子设备(上海)有限公司生产的自动宏观缺陷检测系统(FSD200u),具有快速,准确,可靠和低成本等优点,可用于工艺及产品质量检测,从而提高硅片制造的良率和品质。
系统特性
FSD200u适用于150mm至200mm硅片,两系统均可用于有图案及无图案硅片(Patterned and Un-patterned Wafers)。
  • 可用于硅片进厂(IQC)和出厂的检验(OQC) 、化学机械抛光(CMP)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、薄膜(Thin Film) 、硅穿孔 (TSV)  集成封装等工艺,检测出各个工艺过程里关键的缺陷。
  • 可高速扫描硅片的全表面,自动存储硅片全景图像、缺陷分类,和输出缺陷检测结果。
  • 大量减低工程判断耗费时间,强化工艺监控 (SPC),并结合硅片成品管理(Ink-out)。